大阪市平野区喜連2丁目 新築戸建 限定1区画

大阪市平野区喜連2丁目 新築戸建 限定1区画

物件概要

土地建物セット価格
成約御礼
所在地
大阪市平野区喜連2丁目
交通
地下鉄谷町線「喜連瓜破」歩3分 地下鉄谷町線「平野」歩15分 地下鉄谷町線「出戸」歩19分
間取り
4LDK
建物面積
105㎡
土地面積
72㎡
建ぺい率
60%
容積率
160%
用途地域
第二種中高層住居地域
販売戸数/総戸数
1戸
学区
大阪市立喜連小学校/大阪市立喜連中学校
構造
木造ガルバリウム鋼板葺

エリア情報

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